Transfert thermique

 

Meilleur transfert thermique

Comparaison selon les technologies du pouvoir calorifique des différents moyens de production Phase vapeur, Convection, Infrarouge :

Le transfert thermique est 6 à 10 fois supérieur en phase vapeur qu’en convection ou infrarouge.

Coefficient de transfert thermique

Wm-²K-¹

Infrarouge

20-30

60

Préchauffe

Pic

Convection

5

10-20

40-60

Air statique

5m/s

5-20m/s

Phase vapeur

100-400

 

Contact

4000

 

Avantages :

La phase vapeur permet de traiter autant les PCB standards que les composants et/ou PCB à très fortes masses thermiques (FR4/poly imides, multicouches, céramiques, SMI, IGBT, LGA, BGA, LED, masses importantes, blindages, ferries, transfos...).

Cette technologie permet également d’effectuer des assemblages mécaniques et/ou mécatroniques.

 

Homogénéité du transfert thermique

Cas du transfert de chaleur du BGA:
Convection forcée   Phase vapeur:
 

Le transfert de chaleur ne s‘effectue pas de façon homogène en raison de coefficients de conduction des différents matériaux, et ne s‘effectue pas sur l‘ensemble de la carte ( l‘air chaud ayant des difficultés à pénétrer de façon homogène entre les billes).

 

La vapeur se diffuse au dessus et au dessous du BGA.

Le transfert thermique a été fait sur l'ensemble de la carte:

  • Excellent transfert de température
  • Le delta de température est proche de 0