Avantages
Procédé de brasage le plus sécurisant
Température de brasage adaptée au point de refusion (refusion parfaite des alliages à seulement 10°C au delà
du liquidus)
Vision du procédé
Régulation de température naturelle (point d'ébullition du liquide inerte) évitant tout risque de surchauffe
Qualité de production optimale
Homogénéité parfaite en tout point de la vapeur
Atmosphère inerte 0ppm d'oxygène
Delta de température très faible même sur des PCB à composants très hétérogènes
Respect absolu de la température admissible par les composants (ex: 230°C maximum en sans plomb)
Couts de production les plus faibles
Atmosphère inerte sans utilisation d'azote
Comparativement au four à convection air chaud sous N2
Consommation électrique réduite (de 0,8 kW/h à 5kW/h)
Changement des profils thermiques et/ou des formats de cartes à braser sans temps d'attente
Production de différents lots successifs sans contraintes
Cout de maintenance et d'entretien très faibles. 1 journée de maintenance préventive par an pour 1 shift de
production
